微纳米填料作为有机硅材料重要的组成之一，可赋予有机硅材料良好的力学性能、机加工性能、操作性能以及功能化等，特别是在电子化学品领域尤为关键，但国内微纳米填料产品种类少、与有机硅材料的相容性差，国内对功能性复合材料制备及应用研究的基础薄弱，表面处理及改性关键技术主要被国外跨国公司掌握，具有较高的技术壁垒，使我国高端电子产业面临较高的风险。具体研究内容包括：
①气相法SiO₂制备及其微观结构研究

通过研究气相法SiO₂制备及其微观结构的形成过程，控制SiO₂微观形态，气相SiO₂的微观结构对下游应用影响较大，通过研究SiO₂的制备工艺和产品微观结构的对应关系实现SiO₂尺寸、表面羟基含量、原生粒子的聚集形态的可控。
②气相SiO₂的表面处理研究

研究SiO₂的疏水处理方法，包括单体改性处理、聚硅氧烷改性处理、环硅氧烷改性处理、硅氮烷改性处理、氨水改性处理以及功能化硅烷改性处理，研究不同改性处理的SiO₂的特性及应用开发。
③导电、导热、耐热硅橡胶功能性填料表面改性研究

研究导电、导热、耐热填料尺寸及微观形貌对硅橡胶流动性、加工性以及力学性能的影响，研究导电、导热通路形成的机理，开发功能化填料表面有机硅改性剂，对现有填料进行改性，扩展其应用范围，主要应用方向为高端电子领域。